Introduction

Dans les emballages semi-conducteurs, lecadre plombjoue un rôle crucial dans la connexion de la puce à des circuits externes. À mesure que les dispositifs électroniques deviennent plus petits et plus puissants, la précision de fabrication requise pour les cadres en plomb continue d'augmenter.

Aujourd'hui, les cadres en plomb sont généralement fabriqués en utilisantprocessus d'estampage ou de gravure chimiqueParmi ces méthodes, la gravure chimique est devenue de plus en plus importante en raison de sa capacité à produire des microstructures de haute précision.

Cet article explique legravure de cadre au plombprocessus et étapes clés de fabrication.

Préparation du matériel

Les cadres en plomb sont généralement fabriqués de:

• cuivre

• Alliages de cuivre

• Acier inoxydable

Ces matériaux sont généralement fournis entôles ou bobines métalliquespour la production.

revêtement photorésistant

Avant la gravure, acouche photorésistanteest appliqué sur la surface métallique.

Les étapes comprennent :

• Nettoyage de surface

• Revêtement photorésistant

• Processus de séchage

Le photorésist agit comme couche protectrice pendant le processus de gravure.

Exposition et développement des modèles

En utilisant la technologie de photolithographie, le motif du cadre de plomb est transféré sur la surface métallique.

Cette étape comprend :

• Alignement du masque

• Exposition aux UV

• Développement du modèle

Après cette étape, la surface métallique contient le schéma de circuit précis.

Gravure chimique

Gravure chimiqueest l'étape centrale du processus de fabrication du cadre de plomb.

Lors de la gravure, les zones métalliques exposées sont dissoutes parproduits chimiques de gravure pulvérisés sur la surface métallique.

Les avantages incluent :

• Traitement de haute précision

• Fabrication de micro-motifs

• Qualité de gravure uniforme

Élimination et nettoyage de photoresist

Après la gravure, le photorésist restant est retiré.

Les processus comprennent :

• Découpage photorésistant

• Nettoyage de surface

• Séchage

Cela garantit que la surface du cadre de plomb répond aux exigences d'emballage des semi-conducteurs.

Inspection

L'étape finale comprend l'inspection du produit:

• Inspection de précision dimensionnelle

• Inspection de la qualité de la surface

• Inspection de l'intégrité structurelle

HuazhouÉquipement de gravure chimique pour cadre au plombProduction

Dongguan Huazhou Machinery Technology Co., Ltd.spécialisé dans le développement et la fabrication deéquipement de gravure chimique métallique de précision.

Notre équipement est largement utilisé dans des industries telles que:

• Cadres à plomb semi-conducteurs

• Composants électroniques de précision

• Écrans de filtration métallique

• Pièces électroniques automobiles

• Plaques bipolaires à pile à combustible à hydrogène

Caractéristiques principales de HuazhouÉquipement de gravure

Système de gravure par pulvérisation de haute précision
La technologie avancée de gravure par pulvérisation assure une performance de gravure uniforme et une précision de traitement élevée.

Lignes de production automatisées
Nos systèmes soutiennent la production automatisée continue, améliorant l'efficacité de la fabrication.

Capacité de traitement multi-matériaux

Huazhouéquipement de gravurepeut traiter divers métaux, y compris:

• cuivre

• Acier inoxydable

• aluminium

• Alliages de nickel

Technologie respectueuse de l'environnement

Nos équipements sont conçus avec des systèmes chimiques optimisés pour réduire l'impact environnemental et améliorer la durabilité.