Einführung

In Halbleiterverpackungen ist dieLeitrahmenspielt eine entscheidende Rolle bei der Verbindung des Chips mit externen Schaltungen. Da elektronische Geräte kleiner und leistungsstarker werden, steigt die für Bleirahmen erforderliche Fertigungspräzision weiter.

Heute werden Bleirahmen typischerweise mitStanzen oder chemische ÄtzverfahrenUnter diesen Methoden ist das chemische Ätzen aufgrund seiner Fähigkeit, hochpräzise Mikrostrukturen herzustellen, immer wichtiger geworden.

Dieser Artikel erklärt dieBleirahmen ÄtzungProzess und Schlüsselfertigungsschritte.

Materialvorbereitung

Bleirahmen werden in der Regel aus:

• Kupfer

• Kupferlegierungen

• Edelstahl

Diese Materialien werden in der Regel inBleche oder Metallspulenfür die Produktion.

Photoresist Beschichtung

Vor dem Ätzen, einPhotoresistschichtwird auf die Metalloberfläche aufgetragen.

Zu den Schritten gehören:

• Oberflächenreinigung

• Photoresist-Beschichtung

• Trocknungsprozess

Der Photoresist wirkt während des Ätzprozesses als Schutzschicht.

Muster Exposition und Entwicklung

Mit der Photolithographie-Technologie wird das Bleirahmenmuster auf die Metalloberfläche übertragen.

Diese Phase umfasst:

• Maskenausrichtung

• UV-Exposition

• Musterentwicklung

Nach diesem Schritt enthält die Metalloberfläche das genaue Schaltungsmuster.

Chemische Ätzung

Chemisches Ätzenist der Kernstufe des Bleirahmenherstellungsprozesses.

Beim Ätzen werden die freigelegten Metallbereiche gelöst durchÄtzchemikalien auf die Metalloberfläche gesprüht.

Zu den Vorteilen gehören:

• Hohe Präzisionsverarbeitung

• Mikromusterfertigung

• Einheitliche Ätzqualität

Entfernung und Reinigung von Photoresist

Nach dem Ätzen wird der verbleibende Photoresist entfernt.

Die Prozesse umfassen:

• Photoresist-Stripping

• Oberflächenreinigung

• Trocknung

Dadurch wird sichergestellt, dass die Bleirahmenfläche den Anforderungen an die Halbleiterverpackung entspricht.

Inspektion

Die letzte Phase umfasst die Produktprüfung:

• Maßgenauigkeitsprüfung

• Oberflächenqualitätsprüfung

• Strukturelle Integritätsprüfung

HuazhouChemische Ätzgeräte für BleirahmenProduktion

Dongguan Huazhou Maschinentechnologie Co., Ltd.spezialisiert sich auf die Entwicklung und Herstellung vonPräzisionsmetall chemische Ätzgeräte.

Unsere Ausrüstung wird in Branchen wie:

• Halbleiter Leitrahmen

• Präzisionselektronische Komponenten

• Metallfiltrationsschirme

• Elektronische Automobilteile

• Wasserstoff Brennstoffzelle bipolare Platten

Hauptmerkmale von HuazhouÄtzgeräte

Hochpräzises Sprühätzsystem
Fortgeschrittene Sprühätztechnologie gewährleistet gleichmäßige Ätzleistung und hohe Verarbeitungsgenauigkeit.

Automatisierte Produktionslinien
Unsere Systeme unterstützen eine kontinuierlich automatisierte Produktion und verbessern die Fertigungseffizienz.

Multi-Material-Verarbeitungsfähigkeit

HuazhouÄtzgerätekann verschiedene Metalle verarbeiten, darunter:

• Kupfer

• Edelstahl

• Aluminium

• Nickellegierungen

Umweltfreundliche Technologie

Unsere Anlagen sind mit optimierten chemischen Systemen entwickelt, um die Umweltauswirkungen zu reduzieren und die Nachhaltigkeit zu verbessern.