Introduzione

Nell'imballaggio semiconduttore, ilcornice a piombosvolge un ruolo cruciale nel collegare il chip a circuiti esterni. Man mano che i dispositivi elettronici diventano più piccoli e più potenti, la precisione di fabbricazione richiesta per i telaio al piombo continua ad aumentare.

Oggi, i telaio di piombo sono tipicamente prodotti utilizzandoprocessi di stampatura o incisione chimicaTra questi metodi, l'incisione chimica è diventata sempre più importante a causa della sua capacità di produrre microstrutture ad alta precisione.

Questo articolo spiega ilincisione del telaio di piomboprocessi e fasi di fabbricazione chiave.

Preparazione del materiale

I telaio a piombo sono comunemente fatti di:

• rame

• Leghe di rame

• Acciaio inossidabile

Questi materiali sono generalmente forniti inlamiere o bobine metallicheper la produzione.

rivestimento Photoresist

Prima dell'incisione, astrato di fotoresistenzaviene applicato sulla superficie metallica.

I passaggi includono:

• Pulizia della superficie

• Rivestimento fotoresistente

• Processo di asciugatura

Il fotoresist agisce come strato protettivo durante il processo di incisione.

Esposizione e sviluppo del modello

Utilizzando la tecnologia di fotolitografia, il modello del telaio di piombo viene trasferito sulla superficie metallica.

Questa fase comprende:

• Allineamento maschera

• Esposizione UV

• Sviluppo del modello

Dopo questo passaggio, la superficie metallica contiene il modello di circuito preciso.

Incisione chimica

Incisione chimicaè la fase centrale del processo di fabbricazione del telaio di piombo.

Durante l'incisione, le aree metalliche esposte vengono sciolte dasostanze chimiche di incisione spruzzate sulla superficie metallica.

I vantaggi includono:

• Lavorazione di alta precisione

• Produzione di micromodelli

• Qualità di incisione uniforme

Rimozione e pulizia di Photoresist

Dopo l'incisione, il restante fotoresisto viene rimosso.

I processi includono:

• Photoresist spogliatura

• Pulizia della superficie

• Asciugatura

Ciò garantisce che la superficie del telaio di piombo soddisfi i requisiti di imballaggio dei semiconduttori.

Ispezione

La fase finale comprende l'ispezione del prodotto:

• Ispezione di precisione dimensionale

• Ispezione della qualità della superficie

• Ispezione dell'integrità strutturale

di HuazhouAttrezzature di incisione chimica per telaio di piomboProduzione

Dongguan Huazhou Machinery Technology Co., Ltd.specializzata nello sviluppo e nella produzione diattrezzature di incisione chimica metallica di precisione.

Le nostre attrezzature sono ampiamente utilizzate in settori come:

• Telaio a piombo a semiconduttore

• Componenti elettronici di precisione

• Schermi di filtrazione metallica

• Parti elettroniche automobilistiche

• Piastre bipolari a celle a combustibile a idrogeno

Caratteristiche principali di HuazhouAttrezzature per incisione

Sistema di incisione a spruzzo ad alta precisione
La tecnologia avanzata di incisione a spruzzo garantisce prestazioni di incisione uniformi e alta precisione di lavorazione.

Linee di produzione automatizzate
I nostri sistemi supportano la produzione automatizzata continua, migliorando l'efficienza produttiva.

Capacità di elaborazione multi-materiale

di Huazhouattrezzature di incisionepuò lavorare diversi metalli tra cui:

• rame

• Acciaio inossidabile

• alluminio

• Leghe di nichel

Tecnologia ecologica

Le nostre attrezzature sono progettate con sistemi chimici ottimizzati per ridurre l'impatto ambientale e migliorare la sostenibilità.