5 Gスマートフォン、高性能プロセッサー、超薄型ノートパソコンなどの先端電子機器に使用される超薄真空チャンバ蒸気室（VC）ヒートシンク用に開発された高精度、高効率エッチング装置。デルは、熱管理のボトルネックを克服し、スリムなフォームとピークパフォーマンスの終的なバランスを実現するコアプロセスパートナーです。

コアの優位性と技術的突破：

1.超薄材料の精密加工の限界を突破する。

2.優れたキャビティエッチング均一性と信頼性の高いシール基礎を提供する。

3.VCプロセスチェーンのためにカスタマイズされたスマート生産。

4.ワンストッププロセスソリューションを提供し、高度な技術サポートを提供します。

設備だけではありません：私たちは全方位のプロセスサポートを提供して、材料選択指導、毛細管構造設計の最適化、エッチングパラメータパックから大規模な生産協力まで。

成熟したプロセスの専門知識：世界をリードする家電ブランドとホットモジュールメーカーにサービスを提供した経験を生かして、プロセスの課題を迅速に克服し、市場の優位性をつかむのを支援します。

なぜ華舟を選んだのか。

薄型VCヒートシンクを選択エッチングマシン選択していることを示します。

将来に向けたテクノロジー：最新の熱管理要件とテクノロジートレンドに直接対応しています。

トップレベルのサプライチェーン証明の信頼性：業界をリードするサービス参加者によって定められた厳しい基準の上に構築されています。

量産可能な先進技術：実験室レベルの精密構造を生産現場で一貫した合格品に転化する。

すぐに当社のVCサーマルマネジメントプロセスの専門家に連絡して、深い技術コンサルティングを手配して、あなたの設計カスタム見積もりを受け取ります。